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依托半导体高端设备研制，通过半导体高端设备、真空技术两个板块，建立电子装备的产业化经营格局
主要应用于集成电路领域，先进的清洗工艺有效去除了晶片表面的细微颗粒物、金属残留、光刻胶残留物等问题。多用于硅、蓝宝石、GaAs晶片清洗及烘干工艺。
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全自动清洗机（十二槽）
槽体布局：单排十二工作位；
作业方向：L-R；
清洗能力：1篮/次（4“4CASSETTE一篮）；
自动化程度：工艺过程自动/手动可切换控制；
依据功能区分为十二个独立工作位部分。
运动参数均可在触摸屏进行设置，实现参数的范围内更改以及自动手动切换控制。
根据槽体功能分布以及双工艺程序要求，设置8套槽内运动系统；
◊槽体设置自动配药系统、液位检测装置、自动鼓泡功能、槽体有超声波功能；
◊槽内有加热以及温度监控装置，加热温度在设定范围内可调节，槽体外壁覆盖保温层；
