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依托半导体高端设备研制,通过半导体高端设备、真空技术两个板块,建立电子装备的产业化经营格局
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高压VGF单晶炉

主要应用于半导体磷化铟、磷化镓等材料的单晶生长。是制造II-VI族和III-V族化合物半导体材料的关键设备

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高压VGF单晶炉是制备II一VI族和III一V族化合物半导体材料的关键设备。主要应用于半导体磷化铟(nP)、磷化镓(GaP)等材料的单晶生长。


高压VGF单晶炉设备特点

■  高压炉体采用无缝碳钢钢管制造,品牌压力容器资质厂家设计生产,可承受5倍工艺压力,并有减压阀,在超过6MPa时自动降压,降压口气体做隔氧处理。

■  炉体底部有水冷降温结构,可以增强坩埚支撑结构的导热,利于晶体生长。

■  炉体设备有吸震机构,可以有效把电阻丝通大电流时的震动有效减除,有利于层错能弱的晶体生长。

■  炉体支架装有手动调节系统,方便装取料时对炉体的调节。

■  增压系统采用进口增压泵、压力平衡控制系统、氮气瓶组成。精度高,反应灵敏,可编程工艺增压与减压。并设有压力极限报警。

■  高精度温度控制系统,提升工艺成品率。


技术参数

炉体结构高压立式单管状腔体
适用单晶尺寸Ф3″(可定制)
加热温区段数6段(可定制)
显示及监控段数6段
控制方式微机控制
炉体最高工作温度1250℃
温度稳定性优于0.2℃
生长过程降温超调优于0.2℃
温度显示精度0.1℃
温度控制精度±0.1℃
相邻控温热偶可设定温度差0-3℃/cm
压力控制PID闭环控制
使用压力3MPa
腔体最高耐压15MPa
增压泵压力范围0-7MPa