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主要应用于2-8英寸半导体晶圆、掩膜板、各种基片等材料的高洁净度冲洗及干燥工艺。
主要应用于原料、辅料的清洗工艺环节。
主要应用于石英管真空封焊工艺、快速退火工艺。
可分别与特种灯生产设备、激光设备、真空镀膜设备、真空烘箱、水氧显示系统、烟尘过滤系统、溶剂纯化系统、气体净化系统、低温冰箱等集成工作。
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